芯片的成本，和其體積高度關聯的，因為晶圓片的面積是固定的，同時晶圓廠的代工收費，不是按照芯片來算，而是按照一片晶圓多少錢來算的。
單枚面積越小的芯片，在一片晶圓片上就能夠制造出來更多的芯片，如此下來單枚芯片自然也就更便宜。
一個晶圓片上，能夠切割出來五百枚芯片，和只能切割出來三百枚芯片，那成本差距可大了去。
不過，沒有通訊基帶的芯片雖然體積更小，成本更低，但是想要在手機上使用的話，一樣還需要外掛一個通訊基帶芯片，這成本非但不會節省，反而會更高。
只是水果他們沒有通訊基帶，只能這么做而已。
而智云不一樣，自家有通訊基帶，完全可以集成到SOC里去，以降低成本。
徐申學看著這枚的新芯片，很難想象這么小的一枚芯片竟然塞進去二十八億個晶體管數量，這太夸張了。
付正陽繼續說著：“我們的S503芯片受限于智云微電子的十八納米工藝產線還沒有成熟，目前只是進行了兩次的試產，主要用來測試他們自己的工藝水準，同時也順帶做出來了一批試驗用的S503芯片，目前這一批芯片主要用于我們的樣機研發以及后續測試。”
“具體量產時間的話，還是要看智云微電子那邊的進度了，樂觀估計的話應該在五月底，六月初就能開始小規模量產，經過一定的產能爬升到在七月份達到常規量產，以滿足集團產品的需求。”
等付正陽說完了這個核心的零配件S503后，一旁的謝建勇這才開始給徐申學介紹新一代的S14。
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