“S503不包含通訊基帶在內，晶體管數量達到了二十一億個，集成了兩大兩小一共四個CPU核心，大核心最高主頻2.1GHZ，繼續采用我們成熟的動態主頻技術，并搭配超高的二級以及三級緩存；GPU方面搭載了四個AP80芯片，GPU最高頻率達到650GHZ。”
“同時搭配了協處理核心，安全核心，攝像核心以及其他多種功能核心，是市面上集成度最高的手機SOC。”
“還搭載了我們新一代的4G全網通基帶B43通訊基帶，也是我們的第三代4G全網通通訊基帶，支持兩種4G，三種3G，兩種2G一共七種通訊模式，支持全球各地幾乎所有的通訊模式以及頻率，綜合信號良好。”
徐申學看著眼前的這枚小芯片，這芯片比去年的S403還要稍微大一點，更比競爭對手水果的A7大一些。
盡管十八納米工藝很不錯了，相對比二十八納米工藝大幅度提升了晶體管密度，降低了功耗，但是智云半導體的工程師們，卻是喪心病狂的在S503芯片上，堆積了更多的晶體管啊！
去年的S403，包含B42通訊基帶在內，晶體管數量才十四億，但是今年的S503，不包含通訊基帶就已經二十一億了。
如果是包含B43通訊基帶的話，那么整個S503芯片的晶體管數量達到了二十八億。
這是相當夸張的數字。
這也是智云集團的SOC芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一號的緣故，主要就是智云集團當下的手機SOC都是集成通訊基帶的。
倒是今年不集成通訊基帶的S504，要小很多，因為體積更小，所以生產成本也更小。
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