據傳，英特爾因為無法在下一代的工藝，他們稱之為十納米工藝上獲得技術進步，但是又想要維持芯片的性能持續增加，已經打算走力大飛轉模式……通過降低芯片內的晶體管密度，來降低漏電率，進而獲得更大的主頻，然后獲得性能提升。
這其實在芯片技術發展里，是屬于走反路……因為芯片晶體管密度降低，同時又要保持性能的話，那么芯片的面積就需要做的更大。
這意味著更多的額外成本。
畢竟晶圓片的尺寸是固定的，在這固定的硅晶圓片的面積里，生產一百枚芯片，和生產兩百枚芯片，彼此間的芯片成本差距將會是巨大的。
但是這對于英特爾而言，也是屬于無奈之舉……先進工藝遲遲無法獲得突破，又想要維持芯片性能進展，也只能依靠這種力大飛轉的模式。
所以當英特爾的人看到智云半導體發布了WZ6000系列芯片，其性能竟然比自家的剛發布的芯片還要更強悍的時候，其公司高層都是帶著擔憂。
智云半導體除了發布WZ6000系列芯片外，還發布了其他多款芯片產品。
包括采用十二納米工藝的X86服務器CPU。
同樣工藝的全新一代的APO芯片以及采用該芯片的APO4500顯卡……一款性能極為強悍的AI訓練卡，對比上一代的APO4000顯卡，性能有了百分之三十左右的提升，但是功耗卻是維持不變，這意味著使用該芯片進行訓練的時候，電力成本進一步下降。
當然，該顯卡也貴的很，要八萬一片。
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