“綜合來看，第二代試驗機因為性價比問題，并不具備商業化潛力，所以我們在第二代試驗機的基礎上繼續進行改進！”
“從去年開始，我們開始第三代試驗機的深度改進研發，主要是進一步提升分辨率以及套刻精度，此外也進一步提升機臺的工作效率以及穩定性，為商業化生產做準備。”
“通過大量的技術研發，在仙女山旗下眾多合作企業的配合下，我們先后對光源系統，曝光系統，機臺系統等進行了大幅度的技術升級！”
“最終，我們做出來了這臺第三代的試驗機，同時也是量產型號的原型機：HEUV-300A型！”
“經過大量的技術升級，目前我們的這臺HEUV-300A，分辨率已經達到了十三納米，數值孔徑為0.33，最重要的是套刻精度提升到了2納米。”
“其中套刻精度的提升是一個巨大的技術進步，這意味著我們可以使用這臺光刻機低成本的生產等效7納米工藝的芯片，甚至生產等效五納米工藝的芯片！”
徐申學搞了這么多年的半導體，多少對半導體設備以及工藝之間的關系能搞清楚了。
光是一聽這個十四納米工藝的分辨率，他就知道這臺EUV光刻機的巨大價值了。
芯片工藝能做到做好，是和光刻機的分辨率以及套刻精度息息相關的。
芯片工藝的好壞，芯片工廠一般用等效工藝來進行宣傳，智云的十八納米、十四納米、十二納米、十納米都是屬于等效工藝，臺積電那邊的二十納米、十六納米、十納米工藝也是屬于等效工藝……并不是說芯片的金屬間隔真達到了這個程度。
芯片行業內一般使用多個關鍵數據來判斷芯片工藝的好壞，而其中和光刻機關系最大的就是半金屬間距了。
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