他的芯片工程師給他設計的自研芯片，整套系統采用雙芯片，但是總算力設計才144TOPS……但是明年人家智云半導體就要推出來單枚芯片60TOPS的PX3芯片了，多枚芯片并聯的話，可以輕松達到180TOPS乃至240TOPS。
這是因為智云半導體的算力芯片還有一個重要特征就是：芯片的通信速度都非常大，同時還有著專屬的開發生態支持可以進行多枚芯片的并聯。
其他的弄個兩枚芯片居多，但是智云半導體的機載算力芯片動不動就是四枚，六枚甚至十枚以上。
這樣雖然成本更高，但是卻可以帶來更大的總算力。
這也是為什么智云半導體賣的并不是單獨一個PX芯片，而是一個PX算力平臺的緣故。
當然，就算是單枚的算力，其他廠商也比不過智云半導體啊！
其他半導體廠商都在玩幾十億個晶體管數量的時候，智云半導體都開始玩兩百多個晶體管了……盡管晶體管數量更多，芯片面積也更大，最終導致制造成本更高。
但是和算力的提升比起來，這些成本提升的代價都是可以接受的。
此外，如何在一枚芯片里堆積更多的晶體管數量，這也是芯片設計領域里的一大學問，很難搞的。
然后到了制造領域，這又會拉開一定差距！
臺積電那邊現在有十納米工藝和十六納米工藝，十納米工藝這種頂級工藝先不去說，反正也不是給什么車規級芯片用的，那都是給手機SOC，服務器GPU這種頂級工業品使用的。
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