就算比，臺積電的十納米工藝的晶體管數量上也不如智云微電子的十納米工藝。
且說十六納米工藝，他們的十六納米工藝本身就比智云微電子的十四納米工藝低一截。
后續他們的基于十六納米工藝改進的工藝，也比不過智云微電子的十二納米工藝。
制造工藝上的差距，最終就會導致芯片性能上的差距。
最近幾年智云集團的S系列手機的強悍性能，相當多一部分原因，都是建立在S系列芯片的強悍上的，而S系列芯片的強悍，一方面是建立在自家的頂級芯片設計能力，另外一方面就是建立在領先同行的芯片制造實力上的。
車規級芯片上也同樣如此，EYQ3這種基于十二納米工藝，晶體管數量超過兩百億的芯片，對于其他公司而言，設計是一個巨大的難題，就算設計出來了想要生產也是一個巨大的麻煩。
而面向第三方市場的PX芯片也有類似的優勢……某種程度上來說，其實PX芯片就是EYQ芯片的性能閹割版。
其他芯片設計企業，想要搞出來類似的芯片，其實難度非常大。
至少特斯拉這邊就沒什么自信。
考慮到動力電池、機載芯片、諸多亂七八糟的車規級感應器，以及其他大量的電動車供應鏈的成本問題。
還有就是為了開辟華夏市場以及東盟市場。
內容未完，下一頁繼續閱讀